LED生产流程——同样是五步流程

　　外延片的生产——材料：“外延片”Epitaxial Slice的复合材料，是LED的发光核心。

　　前文提到，LED的发光原理，是电子穿过一层半导体材料时，激发该半导体材料将电能转化为光能。然而，单层半导体的发光能力很弱，所以要将很多层单层材料叠加起来，压成类似千层糕那样的复合材料，这就是“外延片”。

　　所以，LED的发光效率决定于在同等厚度里，能压入多少层。单层材料越薄，能叠加的层数越多，发光效率就越高。现在一般每层厚度仅为2-20微米，这也决定了外延片生产是整个LED生产流程中最困难的部分。

　　切割——LED核心：相当于从钨丝材料中抽出灯丝，不同的是，切割后的外延片是方块形。
由于外延片这种特殊结构，想要完整无损地切割出发光核心，非常困难。不仅需要真空环境，还要专业的切割机。目前世界上只有两个厂家生产这种切割机。

　　将核心放入LED芯片：芯片之于LED，正如灯座之于灯泡，是供电部分。“芯片”是实现LED理想效果非常重要的装备，因为LED对电流的要求非常高。

　　封装LED芯片成发光体：将LED芯片封装成为发光体，正如给灯丝灯座加上灯罩做成灯泡。灯罩形状可依据所需而不同，但封装技术决定了发光体的使用寿命。

　　照明应用：就像运用白炽灯泡一样，根据不同功能和需要，装配成不同的LED产品。

　　对LED照明来说，前三步的外延片、切割和芯片是上游，第四步的封装是中游，第五步的应用则是下游。

　　上游占了整体利润的70%，而且是被国外五大厂商严格控制的，他们拥有85-90%的相关专利。而中国内地企业做得最多的，还是中下游的封装和应用。

　　了解工序的流程和成功企业在产业链上的分布后，我们发现，行业本质和行业定位是紧密相关的。

　　这帮家伙会赚钱，会玩集权加分权的商业模式

　　何为集权？就是构建技术壁垒（大厂结成攻守同盟，合力挤压新竞争者），提高利润率；何为分权？就是通过授权，让手中的技术成为行业主流，才能占领市场，取得大量利润。

　　行业本质：平衡集权、分权，效用最大化

　　照明行业是一个技术导向型行业，在研究过程中，我们面对的每家厂商都拥有大量专利，然而却有成功、也有失败。所以，不是技术或者专利决定一切，“如何实现技术的效用最大化”，反而是成功的最终命题。

　　我们发现所有成功的照明企业，无论是传统照明三巨头，还是新兴LED企业，都拥有一个共同点，就是他们用不同的方法，试图取得一个“集权与分权的平衡”，就是以拥有先进技术作基础，同时开放技术的使用权，以使技术效用最大化。

　　而不成功的企业，如下文提到的“住友”或者台湾封装业，尽管都有自己的技术，但是由于没有“平衡集权和分权”，没有充分利用好技术，没有把握“最大化技术效用”的行业本质，都遭到了失败。

　　何为“集权”？简而言之，就是构建“技术壁垒”以限制竞争，提高自己的利润率。我们看到进入LED照明时代后，大量针对侵权的诉讼层出不穷。而产业内大厂则趋向于结成攻守同盟，互换专利形成专利池，以全方位控制技术专利，合力挤压新竞争者的进入。

　　何为“分权”？光有利润率是不行的，要扩大市场容量才能取得大量利润。在研究过程中，我们发现一大特点，就是厂家之间大量的“交叉授权”或“特许授权”。这种分权行动，扩大了自己手中技术的影响力，才能成为未来的行业主流，自己才能居于行业核心。

　　照明企业的定位

　　在实际中，如何因时制宜、因地制宜地把握“平衡分权和集权，以获得技术效用最大化”的行业本质，就一定要结合企业身处的行业位置，具体情况具体分析。

　　对行业本质的把握，导致了照明企业定位的不同，下面我们用一幅画，来解释各个照明企业的行业定位。

　　在这幅示意图中，横轴上从左到右，分别为产业链的下、中、上游，纵轴上从下到上，分别代表利润率由低至高的变化。这样，从坐标原点出发，我们画出两条红色的射线，代表产业链上中下游不同的利润率上限与下限。从这样一个喇叭口的形状，可以明显看出，越是靠近产业链上游（喇叭口），企业的利润空间也就越大。我们借用图中构成的喇叭状的三角形，来定义整个照明行业。