来源：工信部

　　2014年LED照明发展成绩喜人，全球LED事业发展迅猛，那么对于未来的LED市场将会有些怎样的期待与展望呢?

　　(一)总体发展展望

　　1.全球情况

　　(1)产业结构

　　根据研究机构DIGITIMES Research的预测，2015年全球高亮度LED产值达137亿美元，将比2014年增长7.5%。总LED使用颗数将达1860亿颗，年增长率为32.6%。其中，LED照明为使用量年增率最高者的应用产品，同比增长率达65%。

　　从下游应用看，2015年电视用LED背光出货量将出现负增长，LED背光应用的主要成长动力来自侧光式LED在电视中的应用比重的提升，4K背光电视出货量的倍数成长，以及OLED曲面电视及量子点电视逐渐兴起。背光LED中，屏幕朝大尺寸及高精细度发展的智能型手机、小间距显示屏及车用LED等三类应用将延续2014年出货量的正向成长态势，使用量年增长率介于 13%-24%之间。

　　LED光源在平板、笔记本、显示器中的使用量呈现负增长趋势。其中，平板受到大屏幕手机及智能手表等可穿戴设备的冲击，出货量将进一步减少，导致2015年LED使用量呈现9.8%的负增长，预计将是LED背光应用中衰退幅度最大的应用类别。

　　2015年LED照明应用占比将达49.3%，比2014年高出9.9个百分点。其中，以公共照明市场中LED灯管使用的光源占比较高，产业规模占比将达37.4%。其次，LED灯泡将朝平价化发展，该类光源占比达32.5%。

　　(2)区域结构

　　从区域分布看，欧洲地区的市场份额最大，占23%，2015年LED照明市场规模将达59.11亿美元。虽然没有大规模补贴政策，但其高昂的电价及光文化的差异，使得LED在商用照明与户外建筑照明市场需求提升。

　　中国市场规模预计达到53.97亿美元，占有21%的市场份额。2015年，受惠于照明市场需求的稳定成长，中国照明市场不论是国内需求与海外出口将会更持续提升。但受供应厂商众多的影响，产品价格竞争加剧。

　　美国地区排名第三，市场规模预计为48.83亿美元，占有19%的市场份额。由于美国持续推广环保署的能源之星计划与DLC认证，促使厂商积极推进产品认证，以期获得补贴。

　　日本LED照明市场占有9%的市场份额，市场规模为23.13亿美元。日本在商务用LED照明市场逐渐打开，如学校、医院、连锁店等，工业与户外照明则有待开发。

　　其他新兴市场包括亚洲其他地区、中东与印度、及拉丁美洲则占有28%的市场份额。这些地区市场发展的主要驱动力包括人口数量、政策推动与项目推广，新兴地区的应用市场将于2015年进一步打开。

　　2.我国情况

　　2015年，我国LED行业将延续2014年上升势头，迎来新一轮的增长。预计2015年，国内LED产业将继续保持高速增长，产业规模达4500亿元，增长率达到40%左右。未来三年里，其中LED户外照明将会成为LED照明增长最快的细分领域，2015年户外照明中国LED市场规模更将接近150亿元。

　　上游外延芯片环节，随着应用市场的全面启动，近几年投资积累的产能逐步释放，2015年外延芯片产量、产值都将明显提升，产值增长率预计达到36%左右。

　　中游封装产业环节竞争更加激烈，预计增速在15%左右，更多新的封装技术和工艺将一争高下。但LED封装技术演进，始终围绕终端使用成本不断下降这个主题。特别是照明封装领域，企业盈利能力依然难以得到改善。在封装大厂均积极扩产的情况下，行业洗牌速度将加剧进行。

　　在下游应用环节，借助中国制造的优势，2015年的产值增长率将超过50%。在照明应用方面，2015年，随着各国淘汰白炽灯的计划进一步实施，LED照明将实现爆发式增长，领跑中国LED应用市场，渗透率进一步提高，预计LED照明整体渗透率有望达到25%。智能化照明将紧随智慧城市的建设而大放异彩，可穿戴电子、光通讯、植物照明等创新应用产品则成为市场新宠。

　　(二)创新态势展望

　　1.芯片技术

　　2015年随着LED光效的提高，LED芯片一方面现在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本;另一方面单芯片功率越做越大，将从现在的3W往5W、10W发展，这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本，且目前已有许多企业往这方面发展。

　　LED芯片技术发展一直以追求高发光效为动力，而倒装技术是目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一，衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的激光衬底剥离技术(LLO)和新型键合技术仍将在较长时间内占统治地位。

　　2.封装技术

　　芯片级封装、LED灯丝封装、集成化封装将是2015年封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜、表面粗化技术、DBR反射器技术来提升LED灯珠的光效正装封装仍然是技术主流;同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点，集成封装式光引擎将会成为研发重点。2015年，中功率将成为主流封装方式。

　　在成本因素驱动下，去电源方案逐步成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COB应用在今后将会得到广泛普及。其次是新材料在封装中的应用。耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高环境耐受性的材料，如热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等将会被广泛应用。

　　3.应用技术

　　目前应用厂家主要通过采用新型散热材料、先进光学设计与新型光学材料应用等手段实现LED照明产品的成本优化，同时保证产品性能。2015年，LED照明应用厂家将重点关注：基于应用场景要求的可互换LED光引擎技术;基于物联网平台的LED智能照明系统架构技术;基于可靠性设计的LED照明灯具开发，使用周期内保持颜色/亮度一致性的高性能LED照明灯具开发;基于大面积高效漫射扩散板技术的灯具开发;在线光环境体验的照明系统解决技术和服务系统等方面。未来LED灯具形状将不再局限于传统灯具的形状，而倾向于形状自由化和隐藏性。形状自由一方面满足个性需求，另一方面则可作为装饰品进行点缀。