一条龙式模式下LED五大走向解析
新闻来源：LEDinside
“LED分上中下游，可以说是一条龙，对于新技术开发，在从上中下的串接中，隆达相比其他单独环环节的厂具有一定优势。虽然现在技术越来越成熟，领先的差异越来越小，但那只是从单层上看优势，可是如果从整合优势来看，隆达这种一条龙的优势就比较明显。”在对当前中国大陆LED产业对台湾地区的碾压式的冲击的环境下的提问，达亮电子(苏州)有限公司董事长兼总经理黄登辉对LEDinside如是说。
近年来，大陆LED的爆发式的崛起，对整个台湾乃至全球LED产业的影响愈发深远。国际LED大厂纷纷调整策略，从早期的自己生产转向了由大陆代工。产业变革格局重塑，作为台湾LED企业代表的达亮电子，除了一条龙的企业模式之外，达亮电子如何布局未来以应对当前的LED大环境呢?对此，LEDinside针对此次秋季香港照明展上的达亮电子董事长兼总经理黄登辉和照明研发总监陈志(微博)慧的回答做了如下梳理。
Micro LED : Mini LED先走背光商业化，Micro LED还有点远
近两年来，由于苹果、facebook、谷歌及鸿海等巨头布局Micro LED，让LED企业看到了新的市场机遇，尤其是台湾在被大陆不断抢夺份额的情况下，Micro LED的出现让LED企业看到了新机。
但是台湾近两年来众多LED企业都参与进来，但是始终在巨量转移上还没法做到突破。这样使得LED企业发现了Mini LED。据黄登辉介绍，一开始是MicroLED，但是MicroLED目前只能在样品阶段，在技术和设备上还需要突破，所以就发力于介于Micro LED中间的产品Mini LED。
黄登辉补充表示，现在手机使用的OLED屏，无非是对比度高、色彩鲜艳，可以轻薄化。而Mini LED用做背光的对比度比OLED还好，而且也可以更薄，关键是技术难度小，而且Mini LED反应速度很快，省电效果非常好，可能一年以内就可以实现。另外，市场未来将会从Mini LED进步到Micro LED，进而发展Micro LED 显示屏模组，其将可以做到LCD、OLED做不大的大尺寸。因为Micro LED模组化可以拼接延伸，对于LED来说，是个很看好的趋势。
而达亮电子在背光领域累积多年，上中下游的能力都得到客户认可。实际上，Mini LED是RGB从芯片开始、到封装到打在板上，达亮除了本身是做背光外，而且还有很多面板客户配合，这是达亮电子布局MiniLED的优势。
IR LED：受益虹膜、脸部及不可见光传感爆发，潜力无限
随着现代物联网、生物辨识、穿戴式装置的兴起，各种传感器与影像辨识技术越显重要。IRLED的应用特性，成为重要的辅助光源。并且透过结合了感测装置与辨识技术之后，可以应用在虹膜辨识，脸部辨识等特殊应用。亦或者是应用在穿戴式装置的生物传感器上，可以量化人体的生理状态，成为健康管理的新工具。鉴于智能手机、汽车、监控系统和其他应用红外LED渗透率激增，IR LED市场持续升温的IR LED越来越受到关注。
目前IR LED主要应用在安全监控及感测器领域，并以波长850nm及940nm的LED产品为大宗，因应虹膜识别应用需求兴起，各家LED厂竞相开发波长810nm的IR LED产品，以抢攻市场商机。据达亮电子黄登辉表示，目前达亮的这些产品都已进入量产。
陈志慧补充道，IR LED以前是中小功率，而现在开始应用在手机虹膜、脸部识别上，这些都是高功率的，波长也是特殊的。但是不管安防还是脸部识别、血样检测还是工业4.0的自动化设备上，都跟IR有关。设备的影像辨识现在都用红外，这就离不开传感器和，但是传感器和光是独立开来的，不像以前是可见光传感器，而现在是不可见光的传感器，这就需要一个很好的光源去做照明对照物，才可以去实现一些程式的运算，所以IR LED的潜力非常大。
UV LED：固化市场已经成熟 ，深度布局UVC LED
因为大陆LED供应链的冲击，迫使台湾LED企业纷纷追寻高毛利市场，其中UV LED市场表现最为突出。作为LED大厂，达亮电子向来都是积极布局新兴市场的开拓，目前UV的事业亦是朝市场趋势进行。
据达亮电子方面表示，一般而言，传统UVA波段应用多为工业固化，曝光等高功率模块应用，目前达亮电子已与国内外大厂合作，已经成熟，而且达亮在更积极朝向深紫外UVC波段提出解决方案，以实现一站购足UV全波段将为未来产品规划的目标。
倒装芯片：大功率市场市占大幅提升，中功率市场正在逐步蚕食
早期的倒装垂直是国外大厂在做，大概在两三年前，现在无论是大陆还是台湾，在技术上都得到了明显的突破。倒装芯片的架构跟正装不一样，一般正装只需要4-5道制程，而倒装现在还要7道制程，多了2-3道制程，制程增加了，相应的材料成本也增加了，所以目前价格还是相对很高。
但是现在倒装芯片开始进入中功率市场，大概0.3-0.5w。以前倒装芯片都是1-6w的大功率。现在开始往下走，这代表着成本上得到一定控制，距离在缩小当中。另外倒装的优势很明显，不仅具有电压优势，而且倒装芯片可以做一些贴膜的制程，可以提升效率。陈志慧表示，今年或者明年倒装要侵蚀整个中功率市场比较困难，主要原因是价格。因为在同样的性能上，目前倒装芯片还是追不上正装的性价比。
CSP: 大功率定位背光，中低功率定位照明市场
因为CSP技术减小甚至去掉了支架，降低了封装成本，而且具有一定特色的发光形貌和更好的散热功能等优点。但是虽在很多应用上都很有吸引力，但受其芯片小、贴片设备精度要求高、没有支架的保护，比传统贴片式封装更加脆弱等局限性，使得CSP的技术能量相较于一般封装高，且需整合上中下游LED的技术能力。
据陈志慧介绍，现在的CSP结构就是一个倒装芯片+荧光胶，然后就是有没有白墙和有没有基板的变化。近两年谈CSP的企业很多，但是实际对营业额有贡献很大的并不多。原因是照明封装元器件不管是在照明还是在背光，都必须要拿出性价比。
单个以照明来看，CSP在高阶的应用上，对手就有EMC、COB，在低功率上有2835、3030。光这个产品路线本身，就有很多竞争产品。而一般倒装芯片又限制在大功率应用上，在小功率上性价比上并没有优势。
所以说这个产品定位照明本身定位就有问题，但是应用背光却表现优秀，那是因为背光的应用是属于大功率，所以在背光上应用性能够而且又成熟。那么在照明上，针对CSP的lm/w性能不够好，价格又贵。达亮电子设计了中小功率的CSP产品，这样就突出了它的优势。
陈志慧补充道，达亮电子采用的是带基板的CSP设计，因为很多无基板的CSP，在实际贴片中有良率的问题。
达亮电子主推“Solar White”太陽白LED技术
在采访中，黄登辉特别提到了达亮电子現在主推的LED技術: Solar White 太阳白LED(显指CRI可达到97)。
据他介绍，LED在照明领域的另外一个趋势是提升光质量，LED已经能够做到非常好的寿命及成本，下一个阶段则是追求完美的光质量，传统LED光源的频谱在红色及介于蓝色到绿色这个部份是比较缺乏的,，比较容易会有光源饱合度不佳及色彩偏移的感受，2018很快的LED显指会由80推向90，达亮电子则更进一步把产品显指推向97的领先地位，此技术可以在各种封装形式、全色温的组件实现，达亮电子的特有技术称为"Solar White", 藉人工光源可以比拟太阳光之质量命名, 以3030封装组件可达150LPW的效率, 足以满足美国灯具DLC能效规范。
