led行业跟踪报告:广州照明展确认行业新趋势
来源：招商证券
我们于6月9-11日参加了广州照明展及相关论坛。根据最新趋势,我们认为行业基本面依然良好,长期关注几类公司:1)阳光等有望从照明智能化大潮中受益的应用厂商,以及拓邦等控制器企业;2)三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在COB 和EMC 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公司。
智能照明成为展会最大热点。本次展会上飞利浦等品牌大厂争相推出智能照明新品。照明厂商总体对苹果Homekit 等平台持开放态度,预计照明厂商与科技巨头合作是大概率事件。关于连接方式,飞利浦等大厂已成立联盟力推Zigbee。
智能照明潜在价值巨大。企业把智能灯具定位为互联网入口,将可提供更多高附加值的衍生服务,行业生态也将大为改变。同时,创造更好的光环境也是智能照明的目的之一,未来将可根据人的需要进行光环境重塑,从而与健康医疗紧密结合。
高压和倒装芯片仍为市场热点。本次展会的高压芯片新产品较过去更多、更成熟,下游接受度有所提升。倒装芯片有望在大功率以及部分背光应用中替代传统正装芯片。我们认为倒装芯片在短期内不会大面积推广,但需持续关注其对行业长期格局的改变。建议关注三安、德豪等技术领先的芯片大厂。
COB 和EMC 封装更为主流。且在目前最为普遍的中功率市场,两种封装形式已逐步巩固其地位。我们认为COB 模组封装和EMC 封装迎合了主流的照明应用趋势,建议积极关注走在前列的封装厂商,如瑞丰、鸿利等。此外,免封装趋势也是本次展会各方热烈探讨的主题。
投资策略:1)智能照明打开行业长期成长空间,阳光等厂商已加大投入,有望从照明智能化大潮中受益。同时可关注拓邦股份、和而泰等控制器公司的机会。2)高压芯片和倒装芯片为行业中长期趋势,建议关注三安、德豪等已在相关领域有所突破的芯片企业。COB 模组封装和EMC 封装迎合了主流的照明应用趋势,建议关注鸿利、瑞丰等。3)在倒装芯片、免封装等趋势下,封装厂的出路在于垂直整合,建议关注鸿利、长方等提前布局的公司。
风险提示:照明需求低于预期;行业技术变革。
