高工LED室内照明设计全国巡回北京站成功举办
提要：4月24日，高工LED室内照明设计全国巡回研讨会北京站在北京五环大酒店成功举办。来自北京及周边地区的百名业内人士参与了当天的会议，他们有来自设计研究院、工程装饰设计公司、周边灯饰城经销商以及LED企业代表。
晶蓝德灯饰总经理刘世全：LED COB封装及其照明应用
晶蓝德灯饰总经理刘世全：LED COB封装及其照明应用
刘世全先生就当前行业内COB封装现状做了简单介绍，而针对COB封装的优势所在做出详细的阐述：1、COB封装光 源模组可直接安装在散热基板上，比SMD工序更少;2、芯片直接绑定在散热基板上，COB散热效果好。而且，COB封装芯片与基板温差小，散热性好，所以 光衰小，寿命长;3、COB模组发光均匀柔和，在同等功率下，炫光小得多;4、与SMD相比，COB封装的成本更低。他认为，COB封装以其具备的独特优 势，必将成为未来行业封装的主流方式。
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